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    Voury卓華COB封裝關鍵技術有哪些?

    來源:Voury卓華        編輯:lsy631994092    2022-04-11 10:32:50     加入收藏

    隨著5G+8K被國家提上日程,小間距LED開始不斷突破超高清顯示的上限,而SMD的各種局限性,在微間距領域,COB技術對此貢獻越來越大,前幾年COB還是一個新興名詞...

      隨著5G+8K被國家提上日程,小間距LED開始不斷突破超高清顯示的上限,而SMD的各種局限性,在微間距領域,COB技術對此貢獻越來越大,前幾年COB還是一個新興名詞,但在飛速發展的LED行業,如今COB已經成為了主流方向,COB助力超高清顯示已經成了顯示行業的發展方向,Voury卓華精準把控不斷變化的市場需求,持續挑戰自己的技術上限,不斷以創新的產品解決方案為視訊行業帶來新的突破,Voury卓華時刻追求技術革新,通過跟蹤前沿技術發展,潛心研究Mini LED 、Micro LED技術發展并結合COB封裝技術工藝,有效推動Voury卓華的LED顯示產品邁入微小間距時代。

      目前,在產品領域,Voury卓華以COB封裝工藝的微間距LED顯示系統已經在各行各業大放異彩,為客戶提供智能拼接大屏幕解決方案。

      鑒于用戶對COB小間距的需求日益旺盛,Voury卓華為各位盤點出COB封裝關鍵技術,幫助大家了解COB封裝的行業情況,進一步熟悉行業格局,了解市場。

      一、倒裝VS正裝技術

      COB技術本身的優勢已經成為市場的焦點,而倒裝COB又將COB技術提升了一個新高度,COB本身是一種多燈珠集成化無支架封裝技術,直接將發光芯片封裝在PCB板上,省卻了繁瑣的表貼工藝,沒有了支架的焊接腳,每一個像素的 LED芯片和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密嚴實地包封在膠體內,沒有任何裸露在外的元素,為LED芯片提供了保護,可以解決外界因素對像素點造成損害的問題,倒裝COB可以大幅度提升電流密度,提升燈珠的穩定和光效,倒裝結構能夠很好的滿足這樣的需求,在正裝COB微間距、高可靠性、面光源實現不刺眼的優勢基礎上進一步提升可靠性,簡化生產工序、顯示效果更佳,可以實現芯片級間距,達到Micro LED的水平。

    正裝COB技術

    倒裝COB 技術

      二、共陰VS共陽技術

      常規的LED顯示屏采用共陽(正極)供電方式,電流從PCB板流向燈珠,采用共陽燈珠和相應驅動IC、RGB燈珠統一供電。“共陰”指的是共陰(負極)供電方式,采用共陰燈珠和特制共陰驅動IC方案,R、GB分開供電,電流經過燈珠再到IC負極。采用共陰以后,我們可根據二極管對電壓的不同要求直接供給不同的電壓,從而無需在配置分壓電阻,減少這部分能耗,而顯示亮度和顯示效果卻不受影響,節能提高25%~40%。

      三、打造墨色標準化

      打造純凈墨色一致性,單像素黑色面積高達99%,采用頂級面板墨色處理工藝,表面不反光處理技術,像素點表面光滑而堅硬,具有防磕、防撞擊、防震、抗壓、防水、防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電等性能,高穩定易維護,給人美妙絕倫的視覺體驗,在黑屏時,整屏一致性更好。

      四、有效消減摩爾紋

      COB封裝微間距LED顯示屏采用高填充因子光學設計,發光均勻,近似“面光源”,有效消減摩爾紋。其啞光涂層技術,也是顯著提高對比度,降低炫光及刺目感,有效抵抗藍光傷害,不僅減輕人眼視覺疲勞,還能在相機或攝像機拍攝下拍出高清的視頻或照片,特別適合于需要長期觀看及對屏幕拍攝的應用場合(如報告廳、演播室等)。

      五、可靠防護,減少壞點率

      COB封裝技術將像素點封裝在PCB板上,實現PCB 電路板、晶體顆粒、焊腳和引線等全面密封,表面光滑無裸露元件,達到IP65 的完全防護能力,像素點表面光滑而堅硬,具有防磕、防撞擊、防震、抗壓、防水、防潮、防塵、防油污、防氧化、防靜電等性能,高穩定易維護,日常清潔維護可直接用濕布擦除表面污漬,采用COB封裝工藝使得壞點率及整屏失控率控制在百萬分之一以下,無風扇的設計不但降低了噪音而且減少故障點,保證了屏幕在使用過程中幾乎不會產生任何維護成本。

     

      部分COB案例

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